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在半導體與精密機械領域，微米等級的加工與檢測技術已成為決定產品品質的關鍵。作為專注於高端製造與檢測技術的領導企業，冲成股份有限公司長期致力於提供高精度「斜角接觸軸承研磨」、先進的「晶圓表面缺陷檢查」及「晶圓翹曲度應力分析」解決方案，全方位支援客戶在品質控管、製程優化與產品開發上取得競爭優勢。

一、斜角接觸軸承研磨：打造高穩定性與低摩擦的核心技術
在各類高速機械與主軸系統中，斜角接觸軸承扮演著穩定運轉與負載支撐的關鍵角色。其接觸角與表面平整度會直接影響軸承的壽命與精度。冲成股份有限公司透過專業的斜角接觸軸承研磨技術，能夠針對不同需求進行精密加工與修整：

△精度達亞微米等級，有效減少轉動摩擦與熱變形

△採用自動化數控研磨機，確保加工一致性與穩定性

△依據應用場景（如主軸、高速電機、工具機）提供客製化接觸角設計

高品質的斜角接觸軸承不僅提升設備使用壽命，更能確保生產流程的高效與精準。

二、晶圓表面缺陷檢查：精準找出微小異常，提升良率關鍵
隨著晶圓尺寸與製程複雜度的提升，表面缺陷對晶片良率的影響越來越大。冲成股份有限公司運用先進的晶圓表面缺陷檢查系統，可準確辨識出奈米等級的瑕疵與污染，包括：

◇異物殘留（Particles）

◇表面刮痕、氧化層剝離

◇微裂紋與晶格錯位

我們的檢測流程結合AI圖像辨識演算法與自動光學掃描，能快速標註缺陷位置並分類缺陷類型，提供具參考價值的報告給予製程工程團隊。此技術特別適用於先進封裝、感測器晶圓、電源IC等高可靠性產品製造。

三、晶圓翹曲度與應力分析：從源頭改善製程變形
晶圓在薄化、沉積或蝕刻等製程中，常會因材料特性或製程參數導致**翹曲（Wafer Warp）**與內部殘留應力（Residual Stress）。這些變形若未妥善處理，將嚴重影響後段封裝與測試步驟。

冲成股份有限公司提供完整的晶圓翹曲度應力分析服務，透過高精度輪廓儀與干涉儀量測晶圓整體曲率，結合FEM應力模擬，讓客戶能：

◎找出造成翹曲的製程節點

◎優化鍍膜或蝕刻條件

◎降低良率損失與封裝異常

我們的解決方案已廣泛應用於功率半導體、RF元件與車用晶片等製程嚴謹產業。

為何選擇冲成股份有限公司？
☆多元整合服務： 從加工到檢測一站式整合，節省您尋找不同供應商的時間與溝通成本

☆專業技術團隊： 擁有多年半導體與精密機械背景的工程人員，為您量身打造解決方案

☆高品質設備： 引進德國與日本製高端設備，確保數據準確性與加工穩定性

☆高客戶信賴度： 與多家晶圓代工廠、光電材料企業長期合作，建立良好信譽

結語：與冲成攜手，打造高精度、高良率的製造未來
無論您是在研發階段需要高精度軸承加工，或是在量產階段面臨晶圓缺陷與應力問題，冲成股份有限公司都能提供技術完善、效率卓越的專業服務。我們深知每一個微小瑕疵都可能成為產品良率的破口，因此，我們堅持以最嚴謹的標準為客戶把關每一道程序。