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精密製程的關鍵夥伴｜沖成股份有限公司的晶圓解決方案
在半導體產業快速演進的今天，晶圓製程的每個環節都影響產品的良率與效能。從晶圓的研磨減薄，到表面粗糙度的控制，再到厚度的精密量測，都是製程穩定與產品可靠性的關鍵指標。沖成股份有限公司憑藉多年深耕半導體設備領域的技術實力，致力於提供一站式的晶圓加工與量測解決方案，協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。

晶圓表面粗糙度｜掌握微米世界的關鍵指標
在晶圓製程中，表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）是影響後續製程穩定性的關鍵因素。太粗糙會造成接觸不良、導電不穩定；太光滑則可能導致薄膜附著力不足。沖成股份有限公司引進高靈敏度的晶圓表面粗糙度量測系統，搭載光學干涉與AFM技術，能準確分析奈米等級的表面變化，讓製程工程師即時掌握拋光或蝕刻後的品質狀況。

§特點包含：

1.非接觸式高精度量測

2.支援各尺寸晶圓（6~12吋）

3.自動化掃描與數據報告匯出

4.可整合至產線自動檢測流程

這些系統能有效預測潛在瑕疵點，避免後段製程的失效，提升整體製程良率。

晶圓減薄研磨機｜超薄化需求的精密利器
隨著封裝技術演進，如3D IC與Fan-out封裝的普及，對晶圓厚度的要求越來越薄，甚至可達50微米以下。沖成股份有限公司自主研發的晶圓減薄研磨機，採用多段壓控研磨技術與智慧控制模組，可依晶圓材質與應用需求進行客製化設定，兼顧效率、精度與良率。

§核心優勢：

◎多階段研磨與拋光工序整合

◎高轉速伺服馬達穩定輸出

◎雙側感測即時厚度監控

◎自動換片與排屑系統，提高產能

此設備廣泛應用於MEMS感測器晶片、功率元件晶片等需要極薄化處理的應用領域，是先進製程不可或缺的核心工具。

晶圓厚度量測儀｜從微米到奈米的精密監控
在晶圓加工過程中，厚度控制不僅關乎機械強度，也影響後續封裝與堆疊的精準度。沖成股份有限公司提供的晶圓厚度量測儀，整合多波段光學干涉技術與高頻感測元件，能對整片晶圓進行非破壞性量測，並提供高達±0.1μm的精度，滿足先進製程的嚴苛要求。

§應用亮點：

△單點與多點厚度掃描模式

△可支援不同基板材質（Si、GaN、Sapphire等）

△與MES系統整合，數據即時上傳

△檢測速度快，適用大規模生產線

不論是減薄後的晶圓，或是層間堆疊需求的檢測，皆能藉由這套設備準確掌控。

為何選擇冲成股份有限公司？
沖成股份有限公司深知，每一台設備都是客戶製程成功的關鍵，我們提供的不只是硬體，而是一套完善的技術服務與合作方案。

§我們的優勢：

○台灣在地技術團隊，快速回應

○量身訂做整合方案，支援產線導入

○完善售後服務，提供教育訓練與技術支援

○持續創新，與產業共同成長

從晶圓表面粗糙度的掌握、晶圓減薄的精準加工，到厚度的即時量測，沖成股份有限公司陪伴您從設計走向量產，穩健踏出每一步。

結語｜讓精度創造競爭力
半導體產業的競爭來自於技術的細節與製程的嚴謹，而這正是沖成股份有限公司所重視的價值。我們相信，掌握晶圓的每一個微小變化，就能創造巨大的製程優勢。