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為什麼「晶圓翹曲度應力」是半導體製程的關鍵問題？
在高速演進的半導體產業中，晶圓的製程穩定性與結構完整性，是決定良率與生產效率的核心。隨著晶片尺寸縮小、堆疊層數增加，「晶圓翹曲度應力」問題日益嚴重。晶圓翹曲（Wafer Warpage）是因材料熱膨脹係數不一致、鍍膜壓力不均或封裝壓力變化等造成的彎曲變形。這種翹曲不僅會導致設備定位錯誤，更可能引發裂片、貼合不良、良率下降等連鎖效應。

衝成股份有限公司致力於精密量測解決方案，透過晶圓翹曲度與應力分析技術，協助客戶提前發現材料與製程潛在問題，強化製程品質控制。

晶圓翹曲度與應力的測量方式有哪些？
翹曲度的檢測多採用非接觸式的光學干涉或雷射量測技術，目前業界常見的有以下幾種方式：

◎光學干涉掃描系統：利用干涉條紋變化反映晶圓表面高度差。

◎雷射位移量測：透過多點掃描形成完整翹曲曲面圖。

◎雙面厚度分析法：搭配晶圓厚度量測儀，進行整體應力與厚度變異比對。

透過這些高精度工具，可以精確掌握晶圓在製程前後的變形趨勢，並導入回饋機制，有效降低品質異常。

再小的誤差都不容忽視：晶圓厚度量測儀的重要性
「晶圓厚度量測儀」是所有半導體量測設備中不可或缺的角色。不同於一般的厚度卡尺或接觸式檢具，現代化的晶圓厚度量測儀多採非接觸式設計，透過光學反射、光譜干涉、雷射測距等技術，提供亞微米等級的厚度量測能力。

沖成股份有限公司專業提供多款晶圓厚度量測儀設備，具備以下特點：

◇非接觸設計，避免損傷晶圓表面

◇快速掃描，適合大量製程檢測

◇搭載自動演算軟體，判讀即時且準確

◇可搭配翹曲度分析系統，形成整合量測報告

這些量測技術不僅協助製程端迅速掌握生產狀況，更是研發階段進行材料比對與應力測試的核心工具。

沖成股份有限公司 — 晶圓量測解決方案的專家
成立以來，冲成股份有限公司專注於提供高精密量測系統，專為半導體、光電、MEMS與精密製造產業量身打造。無論是晶圓翹曲度應力量測，或是晶圓厚度量測儀器設備，我們都提供客製化解決方案，協助客戶提升製程良率與研發效率。

我們的優勢包括：

☆專業技術團隊與完整售後支援

☆多年晶圓檢測系統整合經驗

☆協助導入自動化、智慧量測流程

☆提供ISO認證等業界品質保證

結語：想掌握製程品質？從翹曲與厚度控制開始！
在半導體製程中，每一微米的誤差都可能導致成品瑕疵。選擇對的量測工具，等於掌握製程的穩定度與生產良率。冲成股份有限公司將持續提供業界領先的晶圓翹曲度應力檢測技術與晶圓厚度量測儀器，協助客戶站穩製程品質的第一線。